지난 글에서는 반도체 칩의 미세한 신호를 거대한 메인보드로 연결해 주는 징검다리, 반도체 패키지 기판의 전체적인 종류와 차세대 유리기판에 대해 살펴보았습니다. 기판의 세계로 한 걸음 더 깊이 들어가 보면 뉴스나 기업 분석 리포트에서 가장 자주 마주치는 세 가지 알파벳 약어가 있습니다. 바로 CSP, FC-CSP, 그리고 FC-BGA입니다. “스마트폰에는 FC-CSP가 들어가고, 엔비디아 AI 가속기나 고성능 CPU에는 FC-BGA가 필수적이다”라는…

지난 글에서는 반도체 산업이 도면만 그리는 팹리스, 칩을 구워내는 파운드리, 그리고 최종 포장과 테스트를 담당하는 OSAT(후공정)로 이어지는 거대한 글로벌 분업 밸류체인을 가지고 있음을 살펴보았습니다. 최근 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)이 폭발적으로 발전하면서 반도체 업계에서 가장 뜨거운 격전지로 떠오른 분야가 바로 후공정 패키징입니다. 그리고 이 패키징의 승패를 가르는 가장 핵심적인 부품이 바로 ‘반도체 기판(Substrate)’입니다. 주식 시장이나 테크 뉴스에서…

우리가 매일 손에서 놓지 않는 스마트폰, 거대 인공지능 모델을 구동하는 데이터센터, 그리고 도로 위를 달리는 전기차와 자율주행 로봇에 이르기까지 현대 문명의 모든 첨단 기기 속에는 손톱만 한 크기의 검은 칩, 바로 반도체가 자리 잡고 있습니다. 하지만 이 작은 칩 하나가 우리 손에 들어오기까지의 여정은 인류 역사상 가장 정밀하고 거대한 글로벌 협업의 결과물입니다. 어느 한 천재…

양자컴퓨팅 기술이 비약적으로 발전하고 상용화 소식이 들려올 때마다 금융 시장과 디지털 자산 커뮤니티에서 어김없이 제기되는 공포가 있습니다. “양자컴퓨터가 본격적으로 등장하면 비트코인 암호가 풀려서 하루아침에 0원이 되는 것 아닐까?” 일부 언론이나 자극적인 헤드라인은 양자컴퓨터를 모든 디지털 보안망을 순식간에 무력화하는 전지전능한 만능 열쇠처럼 묘사하곤 합니다. 하지만 실리콘과 물리학, 그리고 블록체인을 지탱하는 수학적 암호 체계를 뜯어보면 진실은 훨씬…

지난 글에서는 인간의 뇌세포인 뉴런과 시냅스를 실리콘 반도체로 옮겨 담은 뉴로모픽 반도체의 작동 원리와 자극이 올 때만 켜지는 스파이킹 신경망(SNN)에 대해 알아보았습니다. 뇌를 모방하여 전력 소모를 획기적으로 줄였다는 설명을 듣고 나면 자연스럽게 한 가지 의문이 생깁니다. “지금 전 세계를 지배하고 있는 엔비디아의 그래픽카드(GPU)나, 최신 스마트폰마다 탑재되는 신경망처리장치(NPU)는 무엇이고, 뉴로모픽 반도체와는 구체적으로 어떻게 다를까?” 기술 뉴스를…

지난 글에서는 전 세계를 뜨겁게 달구고 있는 인공지능 기술이 왜 막대한 전력 소비와 발열이라는 거대한 벽에 부딪혔는지, 그리고 왜 80년 동안 사용해 온 폰 노이만 구조 대신 20W 전력으로 작동하는 인간의 뇌로 시선을 돌리게 되었는지를 살펴보았습니다. 기존 컴퓨터는 연산을 담당하는 공장과 데이터를 보관하는 창고가 멀리 떨어져 있어서 데이터를 실어 나르는 과정에서 대부분의 시간과 전력을 허비합니다….