AI 열풍 속에서 글로벌 메모리 반도체 시장은 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리) 주도권 싸움에 모든 이목이 쏠려 있습니다. 하지만 한국 반도체 생태계의 허리라 할 수 있는 범용(레거시) 메모리 시장의 수면 아래에서는 매우 거세고 위험한 파도가 밀려오고 있습니다. 그 중심에 서 있는 기업이 바로 중국의 국구(國策) 메모리 기업 CXMT(창신메모리, ChangXin Memory Technologies)입니다. 미국의 강력한 반도체 장비 수출…

“더 얇게, 더 작게, 그러면서도 배터리를 아끼고 열을 줄여라.” 이 혹독한 다이어트 미션을 완수하기 위해 탄생한 반도체 패키지 기술이 바로 CSP(Chip Scale Package)와 이를 한 단계 더 진화시킨 FC-CSP(Flip Chip Chip Scale Package)입니다. 모바일 기기의 두뇌인 모바일 AP(애플 A시리즈, 삼성 엑시노스, 퀄컴 스냅드래곤 등)와 통신 칩의 핵심 뼈대가 되는 이 기술들의 정체를 알기 쉽게 정리했습니다….

컴퓨터 본체를 열거나 전자제품을 뜯어보면 초록색 판 위에 작은 부품들이 다닥다닥 붙어 있는 모습을 본 적이 있을 것입니다. 우리는 이것을 보통 ‘초록색 기판(PCB)’이라고 부릅니다. 하지만 엔비디아의 AI 반도체나 인텔의 최신 CPU 아래에는 일반 가전제품에 들어가는 기판과는 차원이 다른 물건이 들어갑니다. 바로 반도체 기판의 끝판왕이라 불리는 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)입니다. 도대체 FC-BGA가 무엇이길래 글로벌 반도체 기업들이…

AI 가속기와 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 폭발할 때마다 시장은 엔비디아의 GPU나 TSMC의 첨단 패키징에 집중합니다. 하지만 이 모든 최첨단 칩이 제 성능을 내기 위해 반드시 통과해야 하는 병목 지점이 있습니다. 바로 기판 소재인 ABF(Ajinomoto Build-up Film)입니다. 글로벌 점유율 95% 이상을 일본의 식품 조미료 기업 ‘아지노모토(Ajinomoto)’가 쥐고 있는 이 필름이 무엇인지, 왜 대체가 어려운지, 그리고 반도체…

스마트폰, TV, 자동차, 냉장고를 열어보면 공통으로 들어 있는 부품이 있습니다. 초록색 판에 금속 선이 가득 그려진 PCB입니다. 이 판이 어떻게 만들어지는지 알면 전자제품이 훨씬 가깝게 느껴집니다. 이번 글에서는 PCB 제작 공정을 어려운 용어 없이 순서대로 설명드리겠습니다. PCB란 무엇인가요? PCB는 Printed Circuit Board의 줄임말로, 우리말로는 인쇄회로기판입니다. 전자 부품을 올려놓고 부품끼리 전기가 흐르도록 길을 만들어 주는 판입니다….

우리가 사용하는 컴퓨터 본체를 열어보거나 전자기기를 분해해 보면 초록색이나 검은색의 커다란 판 위에 수많은 부품이 빼곡하게 꽂혀 있는 모습을 볼 수 있습니다. 우리는 흔히 이 판을 ‘PCB(인쇄회로기판)’ 또는 ‘메인보드’라고 부릅니다. 그런데 최근 반도체 기사를 읽다 보면 “반도체 기판이 공급 부족이다”, “패키지 기판 기술이 AI 성능을 좌우한다”는 말을 자주 접하게 됩니다. 이때 많은 분이 고개를 갸우뚱합니다….